Land Grid Array

Ten artykuł od 2022-12 wymaga zweryfikowania podanych informacji.

Należy podać wiarygodne źródła w formie przypisów bibliograficznych.
Część lub nawet wszystkie informacje w artykule mogą być nieprawdziwe. Jako pozbawione źródeł mogą zostać zakwestionowane i usunięte.
Sprawdź w źródłach: Google Books • Google Scholar • BazHum • BazTech • RCIN • Internet Archive (texts / inlibrary)
Dokładniejsze informacje o tym, co należy poprawić, być może znajdują się w dyskusji tego artykułu.
Po wyeliminowaniu niedoskonałości należy usunąć szablon {{Dopracować}} z tego artykułu.

LGA (ang. Land Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w procesorach, w której zrezygnowano z pinów przenosząc je, w nieco zmienionej formie, do gniazda.

Obudowa LGA jest używana w procesorach z serii Intel Pentium 4, Intel Xeon, Intel Core 2, Intel Core i7 oraz AMD Opteron. W przeciwieństwie do PGA, używanego w większości procesorów AMD oraz starszych produktach firmy Intel, nie posiada ona pinów na procesorze – w ich miejsce zastosowane zostały styki, które dociskane są do pinów w gnieździe płyty głównej.

• Socket F (LGA 1207) – serwery
• Socket C32(inne języki) (LGA 1207) – następca Socket F, serwery
• Socket G34(inne języki) (LGA 1974) – serwery
• Socket TR4 (LGA 4094) – Ryzen Threadripper
• Socket AM5 (LGA 1718) – najnowsze procesory Ryzen

• LGA 775 – Socket T
• LGA 771 – Socket J
• LGA 1156 – Socket H
• LGA 1155 – Socket H2
• LGA 1150 – Socket H3
• LGA 1366 – Socket B
• LGA 2011 – Socket R
• LGA 1151 – Socket H4
• LGA 1200(inne języki)
• LGA 1700(inne języki)
• LGA 2066(inne języki) – Socket R4

• Lista gniazd procesorowych
• Chip carrier
• Dual in-line package (DIP)
• Pin Grid Array (PGA)
• Ball Grid Array (BGA)