Intel Core

Intel Core – marka procesorów firmy Intel przeznaczonych na rynek konsumencki (komputery stacjonarne, laptopy oraz urządzenia mobilne), wprowadzona w styczniu 2006 roku jako następca linii Pentium M i Pentium 4.

Początkowo nazwa odnosiła się do 32-bitowych układów jednoukładowych i dwurdzeniowych (Core Solo, Core Duo opartych na architekturze Yonah). W kolejnych latach przekształciła się w główną markę Intela, dzieloną na segmenty wydajnościowe: Core i3 (budżetowy), Core i5 (średni), Core i7 (wysoka wydajność) oraz Core i9 (entuzjaści). W 2023 roku wprowadzono nowy schemat nazewnictwa – Intel Core Ultra.

Historia i ewolucja

Początki (2006): Core Solo, Core Duo i Core 2

Core (Yonah) (2006) – układy mobilne wywodzące się bezpośrednio z architektury Pentium M. Były to procesory 32-bitowe wykonane w procesie 65 nm.
Core 2 (Conroe, Merom, Kentsfield, Penryn) (2006–2008) – wprowadzenie 64-bitowej mikroarchitektury Intel Core (x86-64), która definitywnie zakończyła erę architektury NetBurst (Pentium 4) i przyniosła rewolucyjny skok wydajności energetycznej. Obejmowała serie Core 2 Duo, Core 2 Quad oraz Core 2 Extreme.

Era „Core i” (2008–2023)

W 2008 roku wraz z architekturą Nehalem Intel wprowadził podział na i3, i5 oraz i7, zintegrowany kontroler pamięci IMC oraz magistralę QPI / DMI. Przez lata rozwój opierał się na modelu cyklu wydawniczego Tick-Tock (naprzemienna zmiana procesu technologicznego i mikroarchitektury).

Generacja	Nazwa kodowa	Premiera	Proces litograficzny	Główne cechy i gniazda
1.	Nehalem / Westmere	2008 / 2010	45 nm / 32 nm	Wprowadzenie Turbo Boost, Hyper-Threading, LGA 1156, LGA 1366
2.	Sandy Bridge	2011	32 nm	Zintegrowany układ graficzny w krzemie CPU, instrukcje AVX, LGA 1155
3.	Ivy Bridge	2012	22 nm	Tranzystory 3D Tri-Gate (FinFET), PCIe 3.0, LGA 1155
4.	Haswell / Devil's Canyon	2013 / 2014	22 nm	Wbudowany regulator napięcia (FIVR), instrukcje AVX2, LGA 1150
5.	Broadwell	2014 / 2015	14 nm	Debiut procesu 14 nm, pamięć eDRAM jako L4 (Iris Pro)
6.	Skylake	2015	14 nm	Obsługa pamięci DDR4, usunięcie FIVR, LGA 1151
7.	Kaby Lake	2017	14 nm+	Natywne dekodowanie sprzętowe HEVC 10-bit / VP9, chipsety serii 200
8. / 9.	Coffee Lake / Refresh	2017 / 2018	14 nm++	Zwiększenie liczby rdzeni (do 6 w i5/i7, 8 w i9-9900K), debiut serii Core i9 na desktopie
10.	Comet Lake / Ice Lake	2019 / 2020	14 nm / 10 nm	Wprowadzenie do 10 rdzeni w desktopach (Comet Lake); pierwsze masowe 10 nm w laptopach (Ice Lake)
11.	Rocket Lake / Tiger Lake	2020 / 2021	14 nm / 10 nm SuperFin	PCIe 4.0 na desktopie (nowy rdzeń Cypress Cove backportowany do 14 nm); grafika Iris Xe
12.	Alder Lake	2021	Intel 7 (10 nm)	Architektura hybrydowa (rdzenie P – Golden Cove + rdzenie E – Gracemont), obsługa DDR5 i PCIe 5.0, gniazdo LGA 1700
13.	Raptor Lake	2022	Intel 7	Podwojenie liczby rdzeni E, większa pamięć podręczna L2/L3, wyższe taktowania
14.	Raptor Lake Refresh	2023	Intel 7	Ostatnia generacja korzystająca z klasycznego schematu „Core i”, kosmetyczne podbicie zegarów

Nowa era: Intel Core Ultra (od 2023)

Pod koniec 2023 roku Intel zrezygnował z litery „i” oraz klasycznego numerowania generacji na rzecz nowej nomenklatury:

Meteor Lake (Core Ultra Series 1) (2023) – budowa kafelkowa (chiplety na bazie Foveros), dedykowana jednostka NPU (akceleracja AI), proces Intel 4 (kafelek obliczeniowy).
Arrow Lake (Core Ultra Series 2 Desktop) / Lunar Lake (Mobile) (2024) – usunięcie technologii Hyper-Threading na rzecz wyższej wydajności IPC, przejście na gniazdo LGA 1851 w komputerach stacjonarnych oraz zewnętrzną litografię (TSMC N3B).

Oznaczenia i sufiksy procesorów

Litery umieszczane na końcu numeru modelu oznaczają jego przeznaczenie i właściwości:

K – odblokowany mnożnik (możliwość podkręcania / OC).
F – brak zintegrowanego układu graficznego (wymaga dedykowanej karty graficznej).
KF – odblokowany mnożnik oraz brak zintegrowanej grafiki.
T – obniżony pobór mocy (energooszczędne wersje desktopowe, np. TDP 35 W).
H / HX – procesory mobilne o wysokiej wydajności (laptopy gamingowe i stacje robocze).
U – procesory niskonapięciowe do ultrabooków i urządzeń cienkich.

Zobacz też

Bibliografia

Intel® Processor Names, Numbers and Generation List. Intel Corporation. (ang.).

Yonah

Yonah to nazwa kodowa pierwszej generacji, przeznaczonych do notebooków, procesorów Intela wykonanych w technologii 65 nm, bazujących na architekturze Pentium M Banias/Dothan, wzbogaconej o obsługę technologii La Grande, XD-bit, Vanderpool (nie wszystkie modele) oraz instrukcji SSE3. W jądrze Yonah usprawnione zostało wykonywanie instrukcji SSE oraz SSE2.

Oparty na technologii Yonah, procesor Intel Core Duo, był pierwszym układem dwurdzeniowym zużywającym mniej niż 25 watów. Był również pierwszym procesorem zgodnym z listą instrukcji x86 montowanym w komputerach firmy Apple.

Występuje on w dwóch wersjach:

Jednordzeniowy Intel Core Solo – będącej w istocie procesorem Intel Core Duo z wyłączonym jednym rdzeniem^{[potrzebny przypis]}.
Dwurdzeniowy Intel Core Duo – składającej się z dwóch rdzeni, współdzielących pamięć podręczną drugiego poziomu o pojemności 2 MB oraz kontroler szyny FSB.

Architektura komputera

Core Duo to rodzina procesorów 32-bitowych. Procesory te zawierają 151 milionów tranzystorów, wliczając w to 2 MB cache L2. W Core Duo zastosowano 12-fazowy potok wykonawczy, co pozwoliło na osiągnięcie maksymalnej częstotliwości taktowania 2,33–2,5 GHz. Dostęp do pamięci cache L2 za pomocą wspólnego kontrolera przyspiesza procedury zachowania spójności pamięci cache, jednak wydłuża opóźnienia w dostępie do niej (z 10 cykli w Pentium M do 14 w Core).

Core, pomimo tego, iż używał podstawki Socket M, tej samej, której używały procesory Pentium M, nie był obsługiwany przez starsze chipsety. Chipsety, które obsługiwały procesory Intel Core: 945GM, 945PM, 945GT, 965GM, 965PM, oraz 965GT.

Szyna systemowa taktowana była standardowo częstotliwością 667 MHz (166 MHz Quad Pumped Bus).